「ポスト5G情報通信システ厶基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」の公募
基本情報
この補助金のまとめ
この補助金の特徴
国家戦略との連動性
ポスト5G・6G時代を見据えた国の重点政策に直結する研究開発事業です。経済安全保障推進法の観点から、特定重要技術としての半導体製造技術の強化を国が後押しする枠組みであり、採択された事業は国の成長戦略の一翼を担う位置づけとなります。
高い補助率と大規模予算規模
補助率は2/3以内と高水準で設定されており、民間が負担するコストを抑えながら大規模な研究開発投資が可能です。NEDO事業としては複数年度にわたる継続的な支援が想定されており、長期的な技術開発ロードマップを持つ事業体に適しています。
先端製造プロセス技術への特化
本公募は先端半導体の製造技術開発に特化しており、最先端ノードの露光・成膜・エッチング・洗浄等の製造プロセス技術、あるいは次世代パッケージング技術の開発が対象となります。汎用的な研究ではなく、具体的な製造技術の革新を求められる点が特徴です。
産学官連携の推奨
大学・研究機関との共同研究体制や、サプライチェーン全体を見渡したコンソーシアム型の申請が高く評価されます。単独企業での申請も可能ですが、複数機関の知見を集結させた提案が採択の優位性につながります。
成果の国内還元要件
開発された技術・知的財産の国内活用が前提となっており、海外への技術流出を防ぐための条件が付される場合があります。国内製造拠点の維持・強化と結びついた事業計画の策定が求められます。
ポイント
対象者・申請資格
応募資格(主体)
- 日本国内に研究開発拠点を有する企業
- 大学・高等専門学校・国公立研究機関
- 上記の共同体(コンソーシアム)
- 中小企業から大企業まで規模不問(ただし補助率が異なる場合あり)
対象技術領域
- 先端半導体(最先端ノード)の製造プロセス技術
- 次世代半導体製造装置の開発
- 先端半導体向け材料・化学品の開発
- 先端パッケージング・実装技術
- 製造プロセスの省エネ・環境負荷低減技術
事業計画要件
- 具体的な技術目標値(TRL/MRL等)の設定
- 事業終了後の社会実装・事業化計画
- 知的財産の国内管理・活用方針
- 研究開発費の適切な管理体制の整備
除外条件
- 既に商業化・量産化されている技術の改良のみ
- 海外拠点での研究開発を主体とする計画
- 成果の国外移転を前提とする事業計画
ポイント
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申請ガイド
ステップ1:公募要領の精読と内部検討
NEDOの公式サイト(https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100386.html)から公募要領・様式一式をダウンロードし、技術要件・予算規模・評価基準を詳細に確認します。特に「技術的新規性」「事業化可能性」「国内貢献度」の評価ウエイトを把握した上で、自社の強みとの適合性を判断します。
ステップ2:事前相談・コンソーシアム組成
NEDOへの事前相談窓口を活用し、申請予定テーマの方向性について非公式に確認します。並行して、産学連携や異業種連携によるコンソーシアム組成の可能性を検討し、補完的な技術・知見を持つパートナーとの協議を開始します。
ステップ3:研究開発計画書の作成
公募様式に従い、①技術課題と解決アプローチ、②年度別マイルストーンと数値目標、③実施体制と役割分担、④知的財産戦略、⑤事業化ロードマップを記載します。TRL/MRL等の国際標準指標を用いて技術成熟度を明示することが重要です。
ステップ4:費用計画・予算積算
補助対象経費の範囲を公募要領で確認し、人件費・設備費・外注費・旅費等を適切に積算します。補助率(2/3以内)に基づく自己負担分の確保を含め、財務計画として整合性のある予算書を作成します。
ステップ5:e-Radでの電子申請
府省共通研究開発管理システム(e-Rad)を通じて電子申請を行います。機関登録が済んでいない場合は事前登録に2週間程度かかるため、早期に手続きを開始します。提出期限(2026年4月13日)に余裕をもって完了させます。
ポイント
審査と成功のコツ
観点1:技術的新規性の明確な差別化
観点2:具体的で検証可能な数値目標の設定
観点3:実施体制の信頼性と実績の提示
観点4:経済安全保障への貢献の明文化
観点5:事業化・社会実装の具体的ロードマップ
ポイント
対象経費
対象となる経費
人件費(3件)
- 研究員・技術者の給与・諸手当(事業従事割合に応じた按分)
- 研究補助者・技術支援スタッフの人件費
- プロジェクトマネージャーの人件費(直接従事分)
設備費・機器費(4件)
- 半導体製造装置・検査装置の購入・リース費
- クリーンルーム関連設備の整備費
- 計測・分析機器の購入費
- 研究開発専用コンピュータ・サーバー等
材料費・消耗品費(4件)
- 半導体ウェハ・基板材料費
- 薬品・ガス・化学材料費
- 試作品製造に要する部品・消耗品費
- 研究用サンプル・試験片費
外注費・委託費(3件)
- 分析・評価の外部委託費(専門機関への委託)
- 試作・加工の外部委託費
- 特許調査・出願手続きの外部委託費
旅費・諸経費(3件)
- 国内外出張旅費(学会発表・技術調査)
- 文献・データベース使用料
- 研究開発に直接関連する会議費・印刷費
対象外の経費
対象外の経費一覧(8件)
- 既存事業・量産活動に要する経費(研究開発と明確に区分されないもの)
- 補助事業と直接関係しない一般管理費・間接費(間接経費として別計上の場合を除く)
- 補助事業期間外に発生した経費
- 補助対象外の機関・個人への支出
- 土地取得費・建物建設費(一般的に補助対象外)
- 消費税(課税事業者の場合)
- 海外拠点での研究開発に係る経費(国内実施分のみが対象)
- 成果の海外移転・ライセンス供与を前提とした経費
よくある質問
Q中小企業でも申請できますか?補助率や条件に違いはありますか?
中小企業も申請可能です。NEDOの補助事業では一般的に、中小企業・中堅企業に対して大企業よりも高い補助率が設定されることがありますが、本公募の具体的な補助率の差異については公募要領を必ずご確認ください。中小企業の場合、研究開発体制の強固さや産学連携・コンソーシアム参画によって技術的信頼性を補完することが採択率向上のポイントです。また、中小企業技術革新制度(SBIR)との関係性も確認の上、最適な申請形態を選択することをお勧めします。
Q大学・研究機関が主体で申請できますか?産学連携は必須ですか?
大学・研究機関が主体(代表機関)となって申請することも可能です。ただし本事業は研究開発の成果を「社会実装・事業化」につなげることが求められるため、企業との連携(産学連携)が強く推奨されます。純粋な基礎研究のみの提案は採択が難しく、民間企業との共同体制を組み、事業化への具体的な道筋を示すことが採択のための実質的な必須要件に近い状況です。コンソーシアムの幹事機関は企業・大学いずれでも可能ですが、事業化責任の観点から企業が幹事を担うケースが多いです。
Q事業期間はどのくらいですか?複数年度にわたる申請は可能ですか?
本公募の具体的な事業期間は公募要領に記載されていますが、ポスト5G基盤強化事業は一般的に3〜5年程度の複数年度事業として設計されています。NEDO補助事業では年度ごとに事業計画・予算の確認が行われ、中間評価の結果によって継続・修正・縮小が判断されます。申請時には年度別のマイルストーンと予算計画を詳細に記載することが求められます。また、国の予算状況によって補助金額が変動する可能性があることも念頭に置いた資金計画の策定が重要です。
Q採択後の知的財産権はどのように扱われますか?
NEDOの補助事業では、研究開発の成果として生じた知的財産権は、原則として事業者(補助事業を実施した機関)が保有します。ただし、国(NEDO)による実施権の留保や、成果の公開義務、第三者へのライセンス条件等について一定の制約が課される場合があります。特に経済安全保障の観点から、機微技術の海外移転・外国機関へのライセンスについては事前承認や報告義務が求められる可能性があります。知的財産戦略は申請計画書に明記が求められるため、自社の特許戦略と整合した計画を事前に策定してください。
Q同じポスト5G事業の他の公募(例:基礎研究枠)と重複して申請できますか?
同一の研究テーマ・経費に対して複数の補助金を重複受給することは原則禁止です。ただし、研究の対象・段階・経費が明確に区分される場合は、複数の事業への申請が認められる場合があります。例えば、本公募(先端半導体製造技術の開発・補助)で製造プロセス技術を申請しつつ、別途JST等の基礎研究資金を活用して材料の基礎特性研究を行う、といった区分は可能な場合があります。ただし各制度の公募要領で重複制限の条件を必ず確認し、不明な点はNEDOおよび各資金提供機関への事前照会を行うことを強くお勧めします。
Q他の補助金・助成金と併用できますか?
本事業との組み合わせで効果を発揮する補助金・支援制度をご紹介します。 **経済産業省「先端半導体・次世代半導体材料・部素材等供給確保支援事業」**との組み合わせは、研究開発フェーズ(本事業)から量産・供給確保フェーズへのシームレスな移行を支援します。本事業で開発した技術の商業化段階で活用できます。 **中小企業庁「ものづくり補助金」**は、本事業の対象外となる中小規模の試作設備導入や工程改善に適しており、本事業と並行して活用することで自己負担額の軽減が可能です。 **JST「ムーンショット型研究開発事業」**や**科学研究費助成事業(科研費)**は、本事業の技術的基盤となる基礎研究フェーズの支援として組み合わせることで、TRL段階に応じた切れ目ない研究開発支援体制が構築できます。 **経済産業省「事業再構築補助金」**は直接の組み合わせは困難ですが、半導体関連事業への参入・事業転換を図る企業が本事業の応募資格を整える過程での設備投資に活用できる場合があります。 重要な注意点として、同一の研究開発費に対して複数の補助金を重複受給することは原則禁止です。各制度の対象経費・期間を明確に区分し、会計管理上も独立した管理を徹底してください。
詳細説明
ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業とは
本事業は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が実施する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の一環として、先端半導体製造技術の開発を支援する補助事業です。2030年代以降の次世代通信インフラを担うポスト5G・6G技術の実現には、高度な半導体製造技術が不可欠であり、その国内での技術力強化と産業基盤の確立を目的としています。
事業の政策的背景
日本政府は「半導体・デジタル産業戦略」(2021年6月策定、累次改訂)において、半導体産業を経済安全保障の要として位置づけ、国内製造基盤の再構築を最重要課題の一つとしています。本事業はこの戦略の実施手段として位置づけられており、採択事業は経済産業省・NEDO・関係省庁との密接な連携のもとで推進されます。
ポスト5G時代の技術要求
- 超高速・超低遅延通信:ポスト5G/6Gネットワークの実現には、より高性能な基地局チップ・端末チップが必要
- AI・エッジコンピューティング:端末側でのAI処理を可能にする低消費電力・高集積半導体の需要増大
- 社会インフラの半導体依存:自動運転・スマートグリッド・医療機器等、社会インフラの信頼性確保のための国産半導体ニーズ
公募の概要
| 公募機関 | 国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO) |
|---|---|
| 公募期間 | 2026年3月13日〜2026年4月13日 |
| 補助率 | 補助対象経費の2/3以内 |
| 対象技術 | 先端半導体製造技術(プロセス技術・製造装置・材料・パッケージング等) |
| 申請方法 | e-Rad(府省共通研究開発管理システム)による電子申請 |
対象となる技術開発領域
1. 先端半導体製造プロセス技術
最先端ノード(2nm以下相当)の実現に向けた製造プロセス技術の開発が対象となります。具体的には以下が含まれます。
- EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術および次世代露光技術
- 原子層堆積(ALD)・化学気相堆積(CVD)等の成膜技術
- 原子精度エッチング技術
- CMP(化学機械研磨)プロセスの高精度化
2. 先端半導体製造装置技術
国産製造装置の競争力強化に向けた技術開発を支援します。装置の高精度化・高スループット化・省エネ化等が対象となります。
3. 先端半導体材料・化学品
先端製造プロセスに不可欠な特殊材料(フォトレジスト・スパッタターゲット・特殊ガス等)の国産化・高性能化に向けた開発が対象です。
4. 先端パッケージング・実装技術
チップレット技術・3D集積技術・ウェハレベルパッケージング等、後工程における革新的技術の開発も対象に含まれます。
採択審査のポイント
NEDO事業の審査は、外部専門家(有識者委員会)による書面審査およびヒアリング審査で実施されます。主な評価軸は以下の通りです。
- 技術的新規性・優位性(配点高):先行技術との差別化、独自性の明確さ
- 目標の妥当性・達成可能性:数値目標の具体性、実施計画の実現可能性
- 実施体制の適切性:研究者の実績、組織体制、マネジメント能力
- 社会的意義・政策貢献度:経済安全保障・産業競争力への具体的な貢献
- 事業化・社会実装の見通し:研究終了後の実用化・市場化計画の具体性
申請から採択までのスケジュール
- 公募期間:2026年3月13日〜4月13日
- 書面審査:公募締切後1〜2ヶ月程度
- ヒアリング審査(必要に応じて):書面審査通過後
- 採択通知:2026年6〜7月頃(目安)
- 契約・事業開始:採択通知後速やかに
申請にあたっての注意事項
- e-Radへの機関登録が未済の場合、登録に2週間程度要するため早期に手続きを行うこと
- コンソーシアム申請の場合、幹事機関と参加機関の役割・経費分担を明確にした協定書の準備が必要
- 同一技術・経費での他補助金との重複申請は原則不可
- 採択後は中間・最終評価が実施され、目標未達の場合は事業縮小・中断の可能性がある
お問い合わせ先
国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)
イノベーション推進部(担当部署は公募要領にて確認)
公式サイト:https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100386.html