「ポスト5G情報通信システ厶基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」の公募
基本情報
この補助金のまとめ
この補助金の特徴
大型補助で先端半導体R&Dを強力支援
NEDO補助事業として、ポスト5G(Beyond 5G/6G)時代を見据えた先端半導体製造技術の研究開発に対し、大規模な補助が提供されます。試作・評価設備の整備から人件費・外注費まで幅広い経費が対象となり、数億円規模の研究開発投資を可能にします。補助率・補助上限は公募要領に詳細が規定されており、自社の研究規模に応じた計画立案が求められます。
経済安全保障×半導体国産化の国策テーマ
本事業は「経済安全保障推進法」の精神に沿い、重要物資である半導体の国内製造基盤強化を直接的に後押しするものです。海外サプライチェーンへの過度な依存から脱却し、国内で先端半導体を製造できる技術・設備・人材を確立することが国家的課題となっており、採択された企業は政策的優先度の高い研究開発に携われます。
ポスト5G通信インフラを支える技術領域
5G通信の次世代規格であるBeyond 5G(6G)は、超高速・超低遅延・超大容量通信を実現するため、従来比で大幅に高性能な半導体チップを必要とします。本事業では、通信基地局・端末向けの高周波半導体、パワー半導体、先端ロジックチップなど、ポスト5G通信システムに不可欠な半導体製造技術の研究開発が対象となります。
産学官連携による研究コンソーシアム形成も可能
NEDO公募事業では、大学・研究機関・企業が連携したコンソーシアム型の申請が歓迎される場合があります。単独では困難な大型研究開発も、複数機関が強みを持ち寄ることで実現可能となります。産学連携により技術開発の加速と人材育成を同時に図れることも本事業の大きな魅力です。
採択後の継続的サポートと成果管理
NEDO事業は採択後も中間評価・最終評価を通じた進捗管理が行われ、必要に応じて計画変更の相談も可能です。また、NEDO独自のネットワークを通じて国内外の関連機関とのマッチングや、成果普及支援なども期待できます。
ポイント
対象者・申請資格
応募主体の要件
- 日本国内に研究開発拠点を有する企業(中小・中堅・大企業)
- 大学・高等専門学校・国公立研究機関等
- 上記機関が参加する研究コンソーシアム
- 技術移転機関(TLO)や公益法人等の参加も公募要領に応じて可能
研究開発内容の要件
- ポスト5G(Beyond 5G/6G)情報通信システムに不可欠な先端半導体製造技術の研究開発であること
- 製造プロセス技術、半導体材料、製造装置、計測・検査技術等が対象領域
- 国内での技術実証・試作が見込めること
- 研究開発終了後の事業化・実用化計画が具体的に示せること
事業化・体制の要件
- 研究開発計画の技術的実現可能性が高く、専門人材・設備が確保または計画されていること
- 適正な経理・管理体制が整っていること
- NEDOの定める報告・評価手続きに従えること
- 過去のNEDO事業で不正・不祥事がないこと
優先的に採択が期待されるケース
- 国内サプライチェーン強化に直接資する技術テーマ
- 産学連携や複数機関連携により相乗効果が見込めるもの
- 国際競争優位を持つ独自技術シーズを有するもの
ポイント
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申請ガイド
ステップ1:公募要領の精読と自社適合性確認
NEDOの公式サイト(https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100388.html)から公募要領・様式をダウンロードし、対象技術領域・補助率・補助上限・評価基準を確認します。自社技術がポスト5G半導体製造技術の範囲に該当するか、社内で事前検討を行ってください。
ステップ2:研究開発計画の策定
技術目標・マイルストーン・実施体制・経費計画を策定します。NEDOが重視する「技術的実現可能性」「市場ニーズとの整合性」「事業化計画」の三要素を計画書に盛り込みます。技術的根拠データや先行研究の引用も重要です。
ステップ3:コンソーシアム組成(必要な場合)
複数機関での申請を検討する場合、幹事機関・参加機関の役割分担・費用分担を明確にし、協力合意を取り付けます。大学や研究機関との連携は審査上有利に働く場合があります。
ステップ4:必要書類の作成と電子申請
NEDOの電子申請システム(e-Rad等)を通じて所定の申請書類を提出します。申請様式は公募要領に添付されており、提案書・経費計画書・機関情報等が必要です。締切直前の混雑を避けるため、早期に書類作成を開始してください。
ステップ5:審査・採択通知と交付申請
書類審査・必要に応じてヒアリング審査を経て採択が決定されます。採択後はNEDOと委託・補助契約を締結し、交付申請手続きを完了させてから研究開発を開始します。
ポイント
審査と成功のコツ
観点1:ポスト5G半導体への技術的貢献を明確化する
観点2:事業化ロードマップを具体的に描く
観点3:研究実施体制と専門人材の充実度を示す
観点4:経済安全保障への貢献を訴求する
観点5:過去の研究実績と知的財産の活用
ポイント
対象経費
対象となる経費
機械装置・システム構築費(4件)
- 先端半導体製造・評価装置の取得・リース費用
- クリーンルーム設備の整備・改修費
- 計測・検査システムの構築費
- 試作ライン構築のための設備費
労務費(人件費)(3件)
- 研究開発に直接従事する研究員・技術者の人件費
- プロジェクト管理・事務担当者の人件費(按分)
- 産学連携に伴う大学研究員の受入費用
外注費・委託費(4件)
- 専門分析機関への分析・評価委託費
- 試作品製造の外部委託費
- ソフトウェア開発の外注費
- 専門家・アドバイザーへの委託費
原材料費・消耗品費(3件)
- 半導体材料(シリコンウェハ、特殊ガス等)の購入費
- 試作・実験用消耗品費
- 薬品・試薬類の購入費
知的財産権等関連経費(3件)
- 特許調査・出願・維持にかかる費用
- 技術ライセンス取得費用
- 知的財産関連の専門家費用
旅費・交通費(3件)
- 国内外の学会・展示会への参加旅費
- 研究打合せ・現地調査のための交通費
- コンソーシアム参加機関間の移動費
その他経費(3件)
- プロジェクト専用スペースの賃借料(按分)
- 報告書作成・印刷費
- 通信・情報処理にかかる費用
対象外の経費
対象外の経費一覧(8件)
- 研究開発と直接関係のない一般管理費・本社経費(按分が認められない部分)
- 補助事業期間外に発生した経費
- 交付決定前に支出・契約した経費
- 消費税(補助対象外が原則、別途確認要)
- 飲食費・接待費・交際費
- 不動産取得費・土地購入費
- 既存設備の維持管理・修繕費(研究開発目的でないもの)
- 反社会的勢力への支払いや違法な経費
よくある質問
Q中小企業でも応募できますか?
はい、中小企業も応募可能です。NEDO補助事業は大企業のみを対象とするものではなく、中小企業・中堅企業・大学・研究機関など幅広い主体が対象となります。ただし、先端半導体製造技術という高度な専門領域であるため、研究開発を実施できる技術力・人材・設備が必要です。中小企業が大学や研究機関とコンソーシアムを組んで申請することも有効な戦略です。公募要領で応募要件を詳細に確認してください。
Q補助率や補助上限額はどのくらいですか?
補助率・補助上限額は公募要領に詳細が定められており、事業者区分(大企業・中小企業等)や研究開発の内容によって異なります。NEDO補助事業は一般的に大型の補助が提供される傾向にありますが、具体的な金額はNEDO公式サイトの公募要領(https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100388.html)を必ずご確認ください。申請前に公募要領の該当箇所を精読し、自社の計画規模との整合を確認することが重要です。
Q申請に必要な書類と手続きはどのようなものですか?
一般的にNEDO補助事業の申請には、研究開発提案書(技術概要・目標・実施計画・体制・事業化計画等)、経費計画書(費用内訳と積算根拠)、応募機関の概要資料(会社概要・財務状況・研究実績等)などが必要です。電子申請システム(e-Rad等)を通じた提出が基本となります。コンソーシアム申請の場合は、各参加機関の情報と役割分担書が追加で必要になります。詳細な様式・書類一覧は公募要領に添付されていますので、早期に入手して確認してください。
Q研究開発の期間はどのくらいですか?
本事業の研究開発期間は公募要領に規定されていますが、NEDOのポスト5G関連事業は一般的に複数年度(3〜5年程度)にわたる中長期プロジェクトが多い傾向にあります。先端半導体製造技術の研究開発は短期間では完結しないため、十分な開発期間が設定されることが期待されます。具体的な期間は公募要領でご確認ください。
Qコンソーシアム(複数機関連携)での申請は可能ですか?
はい、産学官連携によるコンソーシアム型の申請が可能です(公募要領で要件を確認)。大学・国立研究機関・企業が連携することで、それぞれの強みを持ち寄った大型研究開発が実現できます。コンソーシアムでは幹事機関が代表して申請を行い、各参加機関の役割・費用分担を明確にした協定を締結する必要があります。産学連携は審査上、技術の幅広さや実用化へのパスの確かさを示す点で有利に働く場合があります。
Q採択後の管理・報告義務はどのようなものがありますか?
NEDO補助事業では採択後、定期的な進捗報告(四半期報告・年次報告等)と中間評価・最終評価が義務付けられています。経費の使用についても補助事業期間中・終了後に精算・報告が必要で、領収書等の証拠書類の保管が求められます。計画変更が生じた場合はNEDOへの事前相談・承認が必要です。適正な管理体制を整備しておくことが、円滑な事業遂行のために重要です。
Q他の補助金との併用はできますか?
同一経費への複数補助金の重複受給は原則として認められていません。ただし、異なる経費に対して別々の補助金を活用することは、各制度のルールを守れば可能な場合があります。また、税制優遇(試験研究費の税額控除等)との組み合わせについては一定の制限があります。具体的な併用可否は、各補助金の公募要領を確認するとともに、NEDO担当者や税理士・補助金専門家に事前相談することをお勧めします。
Q採択される可能性を高めるためのポイントは何ですか?
採択率を高めるためには、①技術的新規性・優位性の明確な説明(数値目標付き)、②ポスト5G半導体への具体的な技術的貢献の記述、③研究終了後3〜5年の事業化ロードマップの提示、④研究実施体制(専門人材・設備)の充実度の証明、⑤経済安全保障・半導体国産化への政策的貢献の訴求、の五点が特に重要です。過去の採択事例をNEDOウェブサイトで調査し、成功した提案書の構成・論旨を参考にすることも有効です。
Q他の補助金・助成金と併用できますか?
本事業(NEDO補助)と他の補助金・助成金との併用については、公募要領および各制度のルールを個別に確認することが必要です。一般的に、同一経費に対して複数の補助金を重複して受給することは認められておらず、費用の按分管理が求められます。 【経済産業省・METI系他事業との関係】ものづくり補助金やIT導入補助金等の中小企業向け補助金は対象経費・目的が異なるため、一定の条件下で別経費に適用できる場合があります。ただし、両事業の審査で同一の研究開発テーマが対象となる場合は整合性の説明が必要です。 【文部科学省・JST事業との関係】科研費やJSTのA-STEPなどの研究助成との組み合わせは、産業応用色が強いNEDO補助と基礎研究寄りの研究助成の位置づけの違いから、適切な役割分担を明確にすれば両立できる場合があります。各制度の事務局に事前確認することが推奨されます。 【税制優遇との関係】試験研究費の税額控除(オープンイノベーション型含む)との組み合わせは、一定の制限のもとで可能とされています。補助金収入が試験研究費の計算ベースに影響する場合があるため、税理士・公認会計士への相談が必要です。 【地方自治体補助金との関係】都道府県・市区町村の中小企業向け研究開発補助や、地域の産業振興財団の助成金との組み合わせは、対象経費の重複がなければ可能な場合があります。申請前に各窓口で確認してください。
詳細説明
事業概要:ポスト5G時代の先端半導体製造技術開発
「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」は、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)が実施する大型補助事業です。5Gの次世代規格であるBeyond 5G(6G)の実現に向けて、そのインフラを根底から支える先端半導体製造技術の研究開発を国が強力にバックアップするものです。
なぜ今、先端半導体製造技術なのか
現代のデジタル社会・通信インフラは半導体なしには成立しません。スマートフォン、基地局、データセンター、自動運転車——これらすべてに先端半導体が使われています。しかし、日本の半導体産業は1990年代以降に国際競争力を失い、現在では最先端チップの多くを海外(台湾・韓国・米国)に依存しています。
新型コロナウイルスのパンデミックやウクライナ情勢等を契機とした地政学リスクの高まりにより、半導体サプライチェーンの脆弱性が世界的な問題として浮上しました。日本政府は「経済安全保障推進法」を制定し、重要物資の安定供給確保を国策として推進。その核心に半導体産業の再興が位置づけられています。
ポスト5Gが要求する半導体性能
Beyond 5G(6G)は、5Gと比較して以下の性能向上を目標としています。
- 通信速度:5Gの10〜100倍(テラビット/秒級)
- 遅延:5Gの10分の1(0.1ミリ秒以下)
- 接続密度:5Gの10倍以上
- 消費電力効率:5Gの100倍以上
これらを実現するためには、現在の最先端プロセス(2nm以下)をさらに超える製造技術、新材料(GaN、SiC、化合物半導体等)の活用、3次元実装技術など、従来の延長では到達できないブレークスルーが必要です。本事業はこうした技術開発に真正面から取り組むものです。
対象となる技術領域
本事業では以下の技術領域が主な対象として想定されます(詳細は公募要領で確認)。
- 先端製造プロセス技術:極端紫外線(EUV)露光技術、原子層堆積(ALD)、新エッチング技術等
- 半導体材料技術:GaN(窒化ガリウム)、SiC(炭化ケイ素)、Ga₂O₃等の次世代材料の製造・評価技術
- 先端パッケージング・実装技術:3Dスタッキング、チップレット技術、ウェハレベルパッケージ等
- 製造装置・計測技術:次世代露光装置、インライン計測・検査技術の開発
- AI活用による製造プロセス最適化:機械学習を用いた歩留まり改善、プロセス制御技術
補助事業のスキームと資金規模
本事業はNEDOが国から委託を受け、補助事業として実施します。補助率・補助上限額は公募要領に定められており、大型案件では数億〜数十億円規模の研究開発費の支援が期待されます。事業期間は数年にわたる場合があり、中長期的な研究開発ロードマップを描くことができます。
採択審査のポイント
NEDOの審査は書類審査と場合によってはヒアリング審査が実施されます。以下の評価軸を意識して計画書を作成することが重要です。
- 技術的優位性・新規性:既存技術との差別化と革新性
- 目標の明確性・達成可能性:数値目標と達成手段の整合性
- 事業化・波及効果:研究成果の社会実装シナリオと経済的インパクト
- 実施体制の適切性:研究員の専門性・研究インフラの充実度
- 政策的意義:経済安全保障・半導体国産化への貢献度
申請スケジュール
公募期間:2026年3月13日〜2026年4月13日(約1ヶ月)。公募期間が短いため、公募開始と同時に準備を本格化させることが不可欠です。公募要領入手→技術テーマの適合確認→社内決裁→計画書作成→電子申請の流れを、並行して進めてください。
まとめ:この補助金を活かすために
本事業は日本の半導体産業再興という国策の最前線に位置する補助事業です。採択競争は厳しいですが、先端半導体製造技術に取り組む企業・研究機関にとっては、大規模研究投資を国のサポートで実現できる絶好の機会です。技術力・事業化戦略・研究体制の三位一体で、説得力のある提案書を作成することが採択への道です。