「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」の公募
基本情報
この補助金のまとめ
この補助金の特徴
国策レベルの大型研究開発支援
ポスト5G時代を見据えた先端半導体製造技術の開発は、経済安全保障・デジタル社会基盤の両面から国家戦略として位置づけられています。NEDOが実施する大型プロジェクトとして、研究開発に必要な資金を補助金として支援する仕組みです。
先端半導体製造技術に特化
対象は先端半導体の製造技術開発に限定されており、設計技術、プロセス技術、実装技術、検査技術など、半導体製造のバリューチェーン全体にわたる技術開発が含まれます。ポスト5G通信を支える低消費電力・高性能な半導体の実現を目指すプロジェクトが求められます。
産学連携による技術開発推進
NEDOプロジェクトの特徴として、企業単独ではなく、大学・研究機関との連携による技術開発が推奨されます。基礎研究から応用開発、量産技術の確立まで一貫した研究体制の構築が期待されています。
ポイント
対象者・申請資格
事業者要件
- 先端半導体の製造技術開発に関する高度な技術力・知見を有すること
- 日本国内に研究開発拠点を有する企業・法人であること
- NEDOが定める公募要領の要件を満たすこと
対象となる研究開発テーマ
- ポスト5G通信に対応した先端半導体の製造技術開発
- 低消費電力・高性能半導体の設計・プロセス技術
- 先端パッケージング・実装技術の開発
- 半導体製造装置・材料に関する基盤技術開発
連携体制
- 産学連携による研究開発体制の構築が推奨
- 複数企業・研究機関によるコンソーシアム型の応募も可能
ポイント
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申請ガイド
ステップ1:公募要領の確認
NEDO HP(https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100377.html)で公募要領、提案書様式等を確認します。研究開発テーマの詳細、補助率、応募資格等の条件を把握してください。
ステップ2:研究開発計画の策定
先端半導体製造技術に関する具体的な研究開発計画を策定します。技術的な新規性・優位性、実施体制、研究開発スケジュール、期待される成果等を明確にします。
ステップ3:提案書の作成・提出
NEDOが指定する様式に沿って提案書を作成し、jGrants電子申請システムから提出します。応募期間は2026年3月26日~2026年4月27日です。
ステップ4:審査・採択
NEDOによる書面審査・ヒアリング審査を経て、採択結果が通知されます。技術的な実現可能性、研究体制の適切性、成果の社会実装見通し等が評価されます。
ポイント
審査と成功のコツ
技術的新規性の明確化
実施体制の充実
成果の社会実装シナリオ
ポイント
対象経費
対象となる経費
研究開発費(4件)
- 先端半導体の設計・シミュレーション費用
- プロセス開発に係る実験・試作費
- クリーンルーム使用料
- 研究開発用材料・試薬費
設備費(3件)
- 研究開発に必要な装置・機器の購入・リース費
- 半導体製造評価装置の導入費
- 計測・分析機器の導入費
人件費(2件)
- 研究開発に従事する研究者・技術者の人件費
- プロジェクトマネジメントに係る人件費
外注費(3件)
- 外部研究機関への研究委託費
- 試作・評価の外部委託費
- 技術コンサルティング費
その他経費(3件)
- 学会発表・論文投稿に係る費用
- 知的財産権の出願・維持費用
- 研究成果の普及に係る費用
対象外の経費
対象外の経費一覧(7件)
- 土地・建物の取得費
- 汎用的な事務機器・備品の購入費
- 研究開発に直接関連しない一般管理費
- 海外出張のうち研究開発に直接関連しないもの
- 飲食・接待に係る費用
- 消費税
- 既に他の補助金で充当されている経費
よくある質問
Q補助と委託の違いは何ですか?
「補助」は研究開発に要する経費の一部をNEDOが補助する形態で、事業者も一定の自己負担が必要です。一方「委託」はNEDOが研究開発を委託する形態で、原則として全額がNEDO負担となります。研究開発の性質や事業者の状況に応じて適切な形態を選択してください。同一テーマで両方の公募が出ている場合は、公募要領で対象範囲の違いを確認することが重要です。
Qどのような企業が応募できますか?
先端半導体の製造技術開発に関する高度な技術力・知見を有する企業・法人が対象です。日本国内に研究開発拠点を有することが基本要件となります。半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、材料メーカー、研究機関など、半導体バリューチェーンに関わる幅広い事業者が応募可能です。詳細な応募資格はNEDO HPの公募要領をご確認ください。
Q産学連携は必須ですか?
産学連携は必須条件ではありませんが、NEDOプロジェクトでは推奨されています。大学や公的研究機関との連携は審査においてプラスの評価要素となります。基礎研究を大学が、応用開発を企業が担当するなど、各機関の強みを活かした役割分担を明確にすることが重要です。
Q応募期限はいつですか?
本公募の応募期間は2026年3月26日から2026年4月27日までです。jGrants電子申請システムからの提出が必要です。提案書の作成には相応の時間がかかるため、早めの準備をお勧めします。公募要領・提案書様式はNEDO HP(https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100377.html)からダウンロードできます。
Q過去の採択実績を知りたいのですが?
過去のポスト5G関連事業の採択実績はNEDO HPで公開されています。採択されたプロジェクトのテーマや実施体制を参考にすることで、提案書作成のヒントを得ることができます。先端半導体分野では、大手半導体メーカーを中心に、装置・材料メーカー、大学研究室が連携したコンソーシアム型のプロジェクトが多く採択されています。
Q知的財産の取り扱いはどうなりますか?
NEDOプロジェクトで得られた知的財産の取り扱いは、契約条件で定められます。原則として、研究開発成果に係る知的財産権は実施者に帰属しますが、NEDOへの報告義務や、一定条件下での実施許諾義務が課される場合があります。複数機関が参画する場合は、知的財産の帰属・利用に関する取り決めを事前に明確にしておくことが重要です。
Q他の補助金・助成金と併用できますか?
NEDO補助金は原則として、同一の研究開発経費について他の国の補助金との重複受給はできません。ただし、研究開発フェーズや経費項目を明確に区分できる場合は、異なる補助金を組み合わせて活用できる可能性があります。例えば、基礎研究フェーズはJST(科学技術振興機構)の研究助成を、応用開発・実証フェーズは本NEDO補助金を活用するなどの段階的な活用が考えられます。また、設備投資に関しては経済産業省の半導体関連の設備投資補助金との整合性を確認することが重要です。地方自治体の研究開発支援制度との併用については、各自治体の規定に従います。なお、NEDO補助金の採択後は、他の補助金への申請時にNEDO補助金の受給状況を報告する義務がある場合が多いため、事前に確認してください。
詳細説明
事業の概要
「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」は、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)が実施する研究開発補助金です。次世代の情報通信インフラを支えるポスト5G時代に対応した先端半導体の製造技術開発を支援します。
背景と目的
5Gの次の世代となるポスト5G(Beyond 5G/6G)の実現には、超低消費電力・超高性能な先端半導体が不可欠です。半導体は経済安全保障上の重要物資としても位置づけられており、日本の半導体産業の国際競争力を強化するため、国策として先端半導体の製造技術開発を推進しています。
対象となる研究開発
- 先端半導体の設計技術:低消費電力・高性能を実現するための回路設計、アーキテクチャ設計
- 製造プロセス技術:微細化技術、新材料の適用技術、歩留まり向上技術
- 先端パッケージング技術:チップレット技術、3D実装技術、高密度配線技術
- 製造装置・材料技術:半導体製造に必要な装置・材料の高度化技術
補助形態
本公募は「補助」形態であり、研究開発に要する経費の一部を補助金として支援します。補助率等の詳細はNEDO HPの公募要領をご確認ください。なお、同一事業には「委託」形態の公募もあり、研究開発の性質に応じて適切な形態を選択できます。
応募方法
jGrants電子申請システムから応募します。応募期間は2026年3月26日から2026年4月27日までです。公募要領、提案書様式等の詳細はNEDO HP(https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100377.html)で公開されています。
審査のポイント
NEDOプロジェクトの審査では、技術的な新規性・優位性、研究開発計画の妥当性、実施体制の適切性、成果の社会実装の見通し等が総合的に評価されます。産学連携による研究体制の構築が推奨されており、大学・研究機関との連携実績も評価の対象となります。
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